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成泰自动化(图)-tpe水下切粒机-水下切粒机 :
水下切粒机,色母水下切粒机,全自动水下切粒机
水下切粒机设计中,热量保留在需要热量的地方,熔体在整个喷嘴内可保持稳定的温度。温度在喷嘴中的均匀分布也降低了所需的背压,保证粒料达到质优的质量。
水下切粒机可用于聚醒,包括PET(聚对苯二甲酸乙二酶),PBT 聚对苯二甲酸了~-D,PTT聚对苯二甲酸丙二);聚胺(PA6,PA66); PS(聚苯乙,包括GPPS(通用级聚)、HIPS高中击聚苯乙、abs(丙 2丁二2苯乙共聚物、SAN(烯2乙树脂):PMMA聚内烯酸甲酮); PC(聚碳酸)等的水下切粒机。
影响水下切粒成品含水量的因素有哪些呢?
过小的机头压力使得从口模挤出的料密实度降低,水份在粒料传送过程中渗入颗粒内,这些渗入的水份很难在脱水过程中脱出。
不匹配的脱水机容易在脱水过程中导致脱水距离过短,粒料爬升距离缩短,使得水份不能顺利脱出。
水箱温度过低不好,那么水箱温度高了就好,实践证明,水箱温度过高也不行,过高的水箱温度让颗粒冷却速度放低,容易在颗粒表面形成凹坑,同时过高的水温会带来颗粒的胀大,随着颗粒的逐渐冷却收缩,将水份包在料内。
水下造粒中经常遇到的一个问题被称为“模头冻孔”。当造粒模板中的一个或多个模孔被堵塞,或者被凝固的聚合物“冻住”时,聚合物的流动受阻,产生不均匀的熔体流。当模头冻孔发生时,没有被堵塞的模孔会有更高的熔体流量。如果切刀的转速保持不变,一个通常可观察到的变化就是粒子的球形被拉长了。
这类问题更容易出现在低黏度聚合物和具有高熔融温度的聚合物上。非常重要的一点是要认识到聚合物与工艺水之间的巨大温差,因为模头冻孔问题可能是多种因素导致的,包括低熔体压力、不稳定的熔体流、不充分的加热以及不恰当的隔热。